KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U

Héicht: 3,2 mm
Typ: A, B, E, M
Vergoldung: G1U-Gold 1u” G3U-Gold 3u” G30U-Gold 30u”

1: Entworf fir souwuel eenzel- wéi och duebelsäiteg Moduler
2: Verfügbar a verschiddene Schlësseloptiounen fir Modulkaarten

3: Ënnerstëtzung fir PCI Express 3.0, USB 3.0 an SATA 3.0

4: Wiel vun Héicht, Positioun, Design a Schlësseloptioun

5: A verschiddenen Héichten verfügbar

Material Spezifikatioun:

Gehäuse: LCP+30% GF UL94 V-0.Schwaarz

Kontakt: Kupferlegierung (C5210) T=0,12mm.

Been: Kupferlegierung (C2680) T=0,20 mm.

Kontakt: kuckt Artikelnummer.

Been: Matt Blech min. 50μ” am Ganzen, Néckel min. 50μ” ënnerplatéiert.

Aféierungskraaft: 20N max.

Auszéikraaft: 20N max.

Haltbarkeet: min. 60 Zyklen.

Vibratioun: Et däerf keng elektresch Ënnerbriechung méi grouss wéi 1µ Sekonn optrieden;

Mechanesche Schock: 285G Hallefsinus/6 Achsen. Et däerf keng elektresch Ënnerbriechung méi grouss wéi 1µ Sekonn optrieden;

Stroumbewäertung: 0,5A (pro Pin).

Spannungsbewertung: 50V AC (pro Pin).

LLCR: Kontakt 55mΩ max. (ufänglech), 20mΩ max. Ännerung erlaabt (final).

Isolatiounswiderstand: 5.000 MΩ min. bei 500 V DC.

Dielektresch Ausdauerspannung: 300V AC/60s.

IR-Reflow:

D'Héichtemperatur u Bord soll 10 Sekonnen op 260 ± 5 °C gehale ginn.

Betribstemperaturberäich: -40°C~85°C (ouni Verloschtfunktioun).

All Deeler RoHS a Reach konform.