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2 an 1 Micro SIM & SD Kaart Connector, 8P, H 2.26mm Material: Isolator: Héichtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kofferlegierung, Vergoldung am Kontaktberäich 1u, Läitberäich Vergoldung 1u Uewerhülle: Edelstahl, Néckelplack 50u". Down Shell: SUS304 R-1/2H T=0.10mm, Plack Néckel 50u". Elektresch: Asazkraaft 1kgf Max. Auszugkraaft 0.1kgf Min. Haltbarkeet: SIM 5000 Zyklen, Kontaktwidderstand: Virum Test 80mΩ Max, Nom Test 120Ω Max. Isolatiounswiderstand: 1000MΩ Spannungsbeständegkeet: 500V AC fir 1 Minutt. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC |
Deel Nr. | Beschreiwung | Stéck/Kartong | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellungsquantitéit | Zäit | Bestellung |