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SD-Kaartenanschluss Push-Pull, H 2,75 mm, mat CD-Pin KLS1-SD112

Produktinformatiounen SD-Kaartenanschluss Push-Pull, H2,75 mm, mat CD-Pin Material: Gehäuse: Héichtemperaturthermoplast. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: Kupferlegierung, vergoldet op de Lötschwänz, ënnervergoldet Néckel iwwerall. Beschichtung: Kontaktfläche: vergoldet iwwer Ni. Lötschwänz: 30u" Min. Sn vergoldet iwwer Ni. Elektresch: Stroumbewertung: 0,5 A. Spannungsbewertung: 250 VRMS Kontaktwidderstand: 40 mΩ Dielektresch Widderstandsspannung: 500 V AC. Isolatiounswidderstand: 100 M&Ome...

SD-Kaartenanschluss Récksäit MID MOUNT 1,75 mm, DIP mat CD-Pin KLS1-SD003

Produktinformatiounen SD-Kaartenanschluss Reverse MID MOUNT 1,75 mm, DIP mat CD-Pin Material: Gehäuse: LCP S475, UL94V-0. Schwaarz. Hülle: Edelstol SUS304. Kontakt: Kupferlegierung C5210. Finish: Kontakt: Vergoldet op der Kontaktfläch. Matt Zinn 100u" Min. op der Lätschwanzfläch. 50u" Min. Vernickelung am Ganzen. Hülle: 30u" Min. Lätbar Vernickelung am Ganzen. Artikelnummer Beschreiwung PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellquantitéit Bestellzäit

SD-Kaartenanschluss Push-Pull, H 2,8 mm, mat CD-Pin KLS1-SD002

Produktinformatiounen SD-Kaartenanschluss Push-Pull, H2,8mm, mat CD-Pin Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: C5191R-EH T=0,20, Kontakt G/F, Ni 40u" min, Lötblech 80u WP Pin: C5191R-EH T=0,20, Kontakt G/F, Ni 40u" min, Lötblech 80u CD Pin: C5191R-EH T=0,20, Kontakt G/F, Ni 40u" min, Lötblech 80u Hülle: C2680-H, T=0,20, NI 40u" min. Elektresch: Kontaktstroum: 0,5 Ampere. Dielektresch Widderstandsspannung: AC500V rms. Isolatiounswidderstand...

SD-Kaartenanschluss Push-Push, H 2,8mm, mat CD-Pin KLS1-SD-001 / KLS1-SD-101

Produktinformatiounen SD-Kaartenanschluss Push-Push, H2,8mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierungen. Beschichtet 50u" Ni Gesamtbeschichtet Au Selektiv Kontaktfläch, Beschichtet 100u" Sn Iwwer Ni op der Lötfläch. Hülle: Beschichtet 50u" Ni Gesamt. Elektresch: Spannungsbewäertung: 125V AC/DC Stroumbewäertung: 0,5mA AC/DC Max. Ëmfeldfiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000M&O...

5 an 1 Kaarteverbinder, H4,3mm KLS1-MUT51-001

Produktinformatiounen 5 an 1 Kaarteverbinder, H4.3mm Material Isolator: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0, Faarf: Schwaarz Terminal: Kupferlegierung, Selektiv Goldblitzbeschichtung op der Kontaktfläch, AN 50U" Min. Néckel ënnerbeliicht op der ganzer Säit Schuel: Edelstol, 50u" Néckel ënnerbeliicht op der ganzer Säit, Goldblitz Läitpad Elektreschen Isolatiounswidderstand: 1000Μ Min.AT DC 500V DC Widderstandsspannung: 250V ACrms FIR 1 Minutt Kontaktwidderstand: 100mΩ max.AT 10mA/20mV ...

Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, H1.5mm KLS1-TF-011-H1.5-R

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, H 1,5 mm Artikelnummer Beschreiwung Stéck/Kartong GW (KG) CMB (m3) Bestellquantitéit Bestellzäit

Micro SD 4.0 Kaartenanschluss Push-Push, H 1,3 mm KLS1-SD4.0-003

Produktinformatiounen Micro SD 4.0 Kaartenanschluss Push-Push, H1.3mm Material: Isolator: Thermoplastik, Patiéiert UL94V-0. Kontakter: Phosphorbronze. Hülle: Edelstol. Kontaktbeschichtung: Ënnerplack: 50u"-100u" Néckel Kontaktfläch: Gold Läitfläch: 100u"-200u" Zinn Elektresch: Betribsspannung: 10V Stroumbewäertung: 0.5A Min. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Dielektresch Widderstandsspannung: 500VAC/1 Min...

Micro SD 4.0 Kaartenanschluss Push Push KLS1-SD4.0-004

Produktinformatiounen Micro SD 4.0 Kaartenanschluss Push Push Material: Plastik: LCP, Thermoplast UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: Edelstahl. Beschichtung: Kontaktfläche: Au 3u" Iwwer Ni 50u". Lötfläche: Mattgematteten Zinn 80u" Min. Iwwer Ni 50u". Lötbarkeet: Iwwerbeschichtung Ni 50" Iwwerall. Artikelnummer Beschreiwung PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellquantitéit Bestellzäit

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,28 mm, mat CD-Pin KLS1-SD113

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.28mm, mat CD Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast LCP SZ6505, UL94V-0, Schwaarz. Kontakt: Berylliun Koffer (7035-TM06, T=0.15mm), Beschichtet 80u" min Ni insgesamt beschichtet 1u" min Au iwwer Ni op der Lötfläch. Hülle: SUS301-3/4H T=0.10mm. Lötschwanz beschichtet 1u" min Au insgesamt 50u" min Ni. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A AC/DC max. Spannung Bewäertung: 12V AC/DC Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH ...

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,68 mm, mat CD-Pin KLS1-SD114

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,68 mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperaturplastik, UL94V-0, Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung, Goldblitz um Kontaktberäich & Lötschwanz. Gehäuse: Edelstol, Néckel iwwerall platéiert, Goldblitz um Lötschwanz. Elektresch: Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Widderstandsspannung: 250V AC/Minutt. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max.AT 20mA/20mV Max. Stroum Bewäertung: 0,5 A Spannung...

Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, Normalerweis oppen KLS1-SD107

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, Normalerweis op Elektresch: Kontaktstroum: 0,5 A Max. Kontaktwidderstand: 100 mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 250 V DC oder 300 V AC fir net manner wéi 1 Minutt Haltbarkeet vun der Verbindung: 10000 Zyklen Min. Aschlagkraaft: 2,0 kgf max. Extraktiounskraaft: 0,5 kgf min. Betribstemperatur: -25 ºC~+85 ºC Artikelnummer Beschreiwung Stéck/Kartong GW (KG) CMB (m3) Bestellquantitéit Zäit Bestellzäit

Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, H 1,5 mm, mat CD-Pin KLS1-SD104

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, H1.5mm, mat CD-Pin Bemierkungen: Coplanarty Spezifikatioun. Fir all Lötschwänz a Lötpads ass 0.1mm max. Elektresch Charakteristiken: Stroumbewäertung: 0.5 Amp. MAX. Spannung: 100V DC. MAX Niddregkontaktwidderstand: 100mΩ Max. Ufanks. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC MIN. Fir 1 Minutt. Isolatiounswidderstand: (Ufanks) 1000MΩ Min. (Schlussendlech) 100MΩ Min. Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC Haltbarkeet...

Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0mm KLS1-SIM2-002A

Produktinformatiounen Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0 mm Material: Gehäuse: Hi-TEMP Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung Hülle: Edelstol Uewerfläch: Terminal: Au plated op der Kontaktfläch, Matt verzinnt op de Lötschwänz iwwer Néckel plated Hülle: Au plated op de Lötschwänz iwwer Néckel plated Elektresch: Kontaktwidderstand: 50 mΩ Max. Widderstandsspannung: 350 V AC rms fir 1 Minutt Isolatiounswidderstand: 1000 M&Om...

2 an 1 Micro SIM & SD Kaart Connector, 8P, H 2.26mm KLS1-SIM-109

Produktinformatiounen 2 an 1 Micro SIM & SD Kaart Connector, 8P, H2.26mm Material: Isolator: Héichtemperatur Thermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung, Vergoldung am Kontaktberäich 1u ”, Läitberäich Vergoldung 1u" Uewerhülle: Edelstol, Plack Néckel 50u". Ënnerhülle: SUS304 R-1/2H T=0.10mm, Plack Néckel 50u". Elektresch: Asetzen Kraaft 1kgf Max. Auszéikraaft 0.1kgf Min. Haltbarkeet: SIM 5000 Zyklen, Kontaktwidderstand: Virum Test 8...

Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0mm KLS1-SIM-033

Produktinformatiounen Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0 mm Material: Gehäuse: Héichtemperaturplastik, UL94V-0, Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung. Vergoldete Blëtz op all Terminalen, AN 50u" Min. Néckel ënnerläit iwwerall. Hülle: Edelstol. 50u" Néckel ënnerläit iwwerall, Vergoldete Blëtz op der Lötpad. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0,5 A. Spannungs Bewäertung: 5,0 Vrms. Isolatiounswiderstand: 1000MΩ Min. Bei DC500V DC. Widderstandsspannung: 250V AC RMS Fir 1 ...

2 an 1 SIM Kaart + Micro SD Connector, PUSH PULL, H 2.7mm KLS1-SIM-024

Produktinformatiounen 2 an 1 SIM Kaart + Micro SD Connector, PUSH PULL, H2.7mm Elektresch: Spannung: 100V AC Stroum: 0.5A Max. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min Mechanesch: Kaarteinsatzkraaft: 13.8N Max. Dréckkraaft: 19.6N Max. Haltbarkeet: 10000 Zyklen. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC Artikelnummer Beschreiwung Stéck/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellquantitéit Zäit...

Nano SIM Kaart Connector; PUSH PULL, 6 Pins, H 1,40 mm KLS1-SIM-113

Produktinformatiounen Nano SIM Kaart Connector; PUSH PULL, 6Pin, H1.40mm Material: Isolator: LCP, UL94V-0. Kontakt: C5210. Beschichtet 50u" Ni Gesamt, Kontakt All Au 1u. Hülle: SUS, Beschichtet 50u" Ni Gesamt, PAD Au 1u. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A AC/DC max. Spannung Bewäertung: 30V AC/DC Kontaktwidderstand: 30mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC Artikelnummer Beschreiwung Stéck/Kartong GW(KG) CMB(m3) Bestellquantitéit...

Nano SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6-Pin, H 1,37 mm, mat CD-Pin KLS1-SIM-066

Produktinformatiounen Nano SIM Kaart Connector, PUSH PUSH, 6Pin, H1.37mm, mat CD Pin Material: Isolator: Héichtemperatur Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, platéiert 50u" Ni Gesamt, PAD Au 1u". Hülle: SUS. All Ni 30U/MIN. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A Ampere Spannung Bewäertung: 5V AC/DC Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC Artikelnummer Beschreiwung PCS/CTN G...

Nano SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6-Pin, H 1,25 mm, mat CD-Pin KLS1-SIM-103

Produktinformatiounen Nano SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6Pin, H1.25mm, mat CD Pin Material: Kontakt: Kupferlegierung. Au iwwer Ni. Gehäuse: Glas gefëllte LCP. Hülle: Edelstahl. Au iwwer Ni. GND Rahmen: Kupferlegierung. Au iwwer Ni. Detektiounsschalter: Kupferlegierung. Au iwwer Ni. Schiebe: Glas gefëllte Pa10t. Feder: Edelstahl. Haken: Edelstahl. Elektresch: Nennstroum: 0.5A Max. Nennspannung: 30V AC Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500VDC Dielektresch Wi...

Nano SIM Kaart Connector, Schachttyp, 6Pin, H 1.55mm, mat CD Pin KLS1-SIM-104

Produktinformatiounen Nano SIM Kaart Connector, Tray Typ, 6Pin, H 1.55mm, mat CD Pin Elektresch: Stroum Bewäertung: 1 Amp/Pin. MAX. Spannung: 30V DC. MAX. Niddreg Kontaktwidderstand: 30mΩ Max. Ufanks. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC MIN. Fir 1 Minutt. Isolatiounswidderstand: 100MΩ Min. 500V DC. Fir 1 Minutt. Haltbarkeet: 1500 Zyklen. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC Artikelnummer Beschreiwung PCS/CTN GW (KG) CMB (m3) Bestellquantitéit Zäit Oder...

Nano SIM Kaart Connector, Schachttyp, 6Pin, H 1.5mm, mat CD Pin KLS1-SIM-102

Produktinformatiounen Nano SIM Kaart Connector, Tray Typ, 6Pin, H1.5mm, mat CD Pin Elektresch: Stroum Bewäertung: 1 Amp/Pin. MAX. Spannung: 30V DC. MAX. Niddreg Kontaktwidderstand: 30mΩ Max. Ufanks. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC MIN. Fir 1 Minutt. Isolatiounswidderstand: 100MΩ Min. 500V DC. Fir 1 Minutt. Haltbarkeet: 1000 Zyklen. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC Artikelnummer Beschreiwung Stéck/Kartong GW (KG) CMB (m3) Bestellquantitéit Zäit Bestell...

Nano SIM Kaart Connector; MID Mount Tray Typ, 6Pin, H 1.5mm, mat CD Pin KLS1-SIM-100

Produktinformatiounen Nano SIM Kaart Connector; MID Mount Tray Typ, 6Pin, H1.5mm, mat CD Pin Material: Plastik: LCP, UL94V-0.Schwaarz. Kontakt: C5210 Hülle: SUS304 Tray: LCP, UL94V-0.Schwaarz. Beschichtung: Kontakt: Kontaktfläch: G/F Beschichtung; Lötschwanzfläche: 80u" Matt Zinn Hülle: Beschichtung iwwer 30u" Ni Lätbar 30u" Ni Beschichtung iwwerall. Kontakt- a Schwanzkoplanaritéit muss am Ganzen 0.10mm sinn. Artikelnummer Beschreiwung PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellquantitéit Bestellzäit

Nano SIM Kaartenanschluss, 6-Pin, H 1,4 mm, Scharniertyp, mat CD-Pin KLS1-SIM-101

Produktinformatiounen Nano SIM Kaartenanschluss, 6-Pin, H1,4mm, Scharniertyp, mat CD-Pin Material: Gehäuse: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung, vergoldet um Kontaktberäich an de Lötschwänz, iwwerall vernickelt Néckel. Hülle: Edelstol, vergoldet um Lötschwänz, iwwerall vernickelt Néckel. Elektresch: Nennstroum: 0,5A Max. Nennspannung: 30V AC Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V...

Nano SIM Kaartenanschluss, 6-Pin, H 1,4 mm, Scharniertyp, mat CD-Pin KLS1-SIM-077A

Produktinformatiounen Nano SIM Kaart Connector, 6Pin, H1.4mm, Scharniertyp, mat CD Pin Material: Isolator: Héichtemperatur Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, platéiert 50u" Ni Gesamtkontakt All Au 1U. Hülle: SUS. All Ni 30U MIN. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A AC/DC MAX. Spannung Bewäertung: 125V AC/DC Ëmfeldfiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Kontaktwidderstand: 80mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 100MΩ Min./100V DC Verbindungszyklen: 5000 Aschlëss. Betribs ...
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