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Micro SD Kaartenanschluss SCHARNIERT, H 1.9mm KLS1-TF-017

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss SCHARNIERT TYP, H1.9mm Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast Entzündlechkeetsbeständegkeet, UL94V-0, Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierungen Deckung: Edelstol Kontaktfläch Beschichtung: Gold voer Ni D'Koplanaritéit vum Lötschwanz muss bannent 0.10MAX leien. Artikelnummer Beschreiwung PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellquantitéit Bestellzäit

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,4 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-016

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.4mm, mat CD Pin Bemierkungen: 1. Koplanaritéitsspezifikatioun fir all Löthéicht a Lötpad ass 0.10mm 2. Elektresch Charakteristiken: 2-1. Stroum Bewäertung: 0.5 Amp.max. 2-2. Spannung: 100V DC max. 2-3. Niddreg Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. 2-4. Dielektresch Widderstandsspannung: AC500V rms. 2-5. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. (Endwäert) 100MΩ Min. 3. Mechanesch Charakteristiken: 3-1. Haltbarkeet: 5000 Zyklen. 3-2. Betribs...

Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, H 1,42 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-015

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, H 1,42 mm, mat CD-Pin Material: Metallhülle: Edelstahl, Néckel insgesamt 50u" Gehäuse: Liuuid Kristallpolymer, UL94V-0

Micro SD Kaartenanschluss ouni Drécken, H1.8mm KLS1-TF-014

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss ouni Push, H1.8mm Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0, Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung, Selektivgold op der Verbindungsfläch. Hülle: Eisen Elektresch: Spannungsbewäertung: 5V Stroumbewäertung: 0.5 A Max. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. Widderstandsspannung: 500V 1 Minutt. Haltbarkeet: 10000 Zyklen. Artikelnummer Beschreiwung Stéck/Kartong GW(KG) CMB(m3) Bestellquantitéit Bestellzäit

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,4 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-012

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.4mm, mat CD Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0. Terminal: Kupferlegierung, platéiert 50u" Ni am Ganzen. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläch Platéiert 100u" Sn Iwwer Ni op der Lötfläch. Hülle: Platéiert 50u" Ni am Ganzen. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5 A AC/DC max. Spannung Bewäertung: 125V AC/DC Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Kontaktwidderstand: 100m&Om...

Micro SD Kaart Uschloss; Scharniertyp, H 1,5 mm & H 1,8 mm KLS1-TF-007

Produktinformatiounen Micro SD Kaart CONN; SCHARNIERTYP, H1.5mm & H1.8mm Material: Isolator: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung. AU Beschichtung op all Terminalkontaktberäicher a Verzinnung op der Lötschwanzberäich. Gehäuse: Edelstol. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5 A Spannungs Bewäertung: 5.0 Vrms Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Widderstandsspannung: 250V AC Fir 1 Minutt. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max.AT 10mA/20mV Max Betribstemperatur...

Mëttelmontage Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,0 mm, Dip mat CD-Pin KLS1-TF-003E

Produktinformatiounen Mëttelmontage Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H1.0mm, Dip mat CD-Pin Material: Gehäuse: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,85 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-003D

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.85mm, mat CD Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, LCP, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0.15, Beschichtet 50u" Ni Gesamt. Beschichtet Au Selektiv Kontaktfläch Beschichtet 30u"-70u" Sn Iwwer Ni Op Lötfläch. Hülle: T=0.15, Beschichtet 30u" Ni Gesamt min. Beschichtet 0.5u" Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5mA amx. Spannung Bewäertung: 3.3V Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Ma...

Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, mat CD-Pin, GOLD KLS1-TF-003C

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.85mm, mat CD Pin, GOLD Material: Isolator: Héichtemperatur Thermoplast, LCP, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0.15, Beschichtet 50u" Ni Gesamt. Beschichtet Au Selektiv Kontaktfläch Beschichtet 30u"-70u" Sn Iwwer Ni Op Lötfläch. Hülle: T=0.15, Beschichtet 30u" Ni Gesamt min. Beschichtet 0.5u" Au Selektiv Kontaktfläch. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5mA AC/DC ax. Spannung Bewäertung: 125V AC/DC Ëmgéigend Fiichtegkeet...

Mëttelmontage Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,0 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-003A

Produktinformatiounen Mëttelmontage Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.0mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, platéiert 50u" Ni am Ganzen. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläch Platéiert 100u" Sn Iwwer Ni op der Lötfläch. Hülle: Platéiert 50u" Ni am Ganzen. Platéiert 1u" Au Selektiv Kontaktfläch. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5mA AC/DC ax. Spannung Bewäertung: 125V AC/DC Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Kontakt...

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,85 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-003

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.85mm, mat CD Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0.15, Beschichtet 50u" Ni Gesamt. Beschichtet Au Selektiv Kontaktfläch Beschichtet 30u"-70u" Sn Iwwer Ni Op Lötfläch. Hülle: T=0.15, Beschichtet 30u" Ni Gesamt min. Beschichtet 0.5u" Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5 A Spannung Bewäertung: 3.3V Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Kontakt...

Micro SD Kaartenanschluss; SCHARNIERT TYP, H 1.9mm KLS1-TF-002

Produktinformatiounen 1,1 mm TF-Kaart Connector Material: Gehäusematerial: LCP UL94V-0 Kontaktmaterial: Zinn-Bronze Verpackung: Band- a Spulenpackage Elektresch Charakteristiken: Spannungsbewäertung: 100 VAC Stroumbewäertung: 0,5 A (Max.) Widderstandsspannung: 200 V AC/1 Minutt Isolatiounswidderstand: ≥1000 ΜΩ Kontaktwidderstand: ≤30 MΩ Liewensdauer:

Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, Normalerweis zou KLS1-TF-001B

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, Normalerweis zou Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0

Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, Normalerweis zou KLS1-TF-001

Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, Normalerweis zou Material: Gehäuse: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H2,25mm, ouni Post KLS1-SIM-030A

Produktinformatiounen SIM Kaart Connector, PUSH PUSH, 6P+2P, H2.25mm, ouni Post Material: Gehäuse: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0. Bewäert. Kontakt: Kofferlegierung. Hülle: Edelstol. SUS 301, T=0.20mm. Beschichtung: Kontaktfläche: G/F Beschichtet iwwer 30u" Néckel Lötfläche: 80u" Zinn Beschichtet iwwer 30u" Néckel. Ënnerplack: 30u" Min. Néckel. Hülle: 30u" Min., Néckel Beschichtet iwwerall, Lötfläche: Gold Flash. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5 A Dielektresch Spannungsbeständegkeet:...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H 1,85mm, ouni Post KLS1-SIM-030

Produktinformatiounen SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, ouni Pol Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0.15mm; Hülle: Edelstahl, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Vergoldung op der Kontaktfläch, 80u" min Zinn op der Lötschnitt. Hülle: 50u" Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Goldblitz op der Lötverriegelung. Elektresch: Stroumbewäertung...

6P SIM Kaart Connector, PUSHPULL, H 2.2mm H 2.7mm H 2.9mm KLS1-SIM-015

Produktinformatiounen 6P SIM Kaartenanschluss, PUSH PULL, Rollpack, H2.0mm, H2.2mm, H2.7mm, H2.9mm Bestellinformatiounen: KLS1-SIM-015-6P-H2.7Pins: 6Pins Héicht: H2.0mm, H2.2mm, H2.7mm, H2.9mm Material: Gehäuse: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung, (T=0.15mm), vergoldet iwwer Néckel. Gabel: Kupferlegierung, (T=0.20mm), verzinnt iwwer Néckel. Elektresch: Stroum Bewäertung: 1.0 A max. Kontaktwidderstand: 30mΩ Max. Dielektresch Ausdauerspannung: 500V AC RMS fir eng Minutt...

SIM-Kaartenanschluss; PUSH PULL, 6P+2P, H3.0mm KLS1-SIM-C727-2

Produktinformatiounen SIM-Kaartenanschluss; PUSH PULL, 6P+2P, H3.0mm, Rollpack. Material: Basis: Héichtemperatur-Thermoplast, Schwaarz UL94V-0 Ofdeckung: Edelstol Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet Schaltkontakt 1: Kupferlegierung, vergoldet Schaltkontakt 2: Kupferlegierung, vergoldet Allgemeng Charakteristiken Dimensiounen: 15.85L*16.50W*3.00H mm Gewiicht: Ongeféier 0.78%%P0.2g Haltbarkeet: Min. 5000 Zyklen Elektresch Charakteristiken Kontaktwidderstand: 50mΩtypesch 100mΩ Max. An...

6P SIM Kaartenanschluss Scharniertyp, H 1.9mm KLS1-SIM-019

Produktinformatiounen 6P SIM Kaartenanschluss Scharnéiertyp, H1.9mm Bestellungsinformatiounen: KLS1-SIM-019-6P-RP Pins: 6 Pins R=Rollpack Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: C5210R-EH T=0.15mm Hülle: SUS304R-1/2H, T=0.20mm Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC Artikelnummer Beschreiwung Stéck/Kartong GW(KG) CMB(m3) Bestellungsquantitéit Bestellungszäit

6P SIM Kaartenanschluss Scharniertyp, H 1.8mm KLS1-SIM-018A

Produktinformatiounen 6P SIM Kaart Connector Scharnéiertyp, H 1,8 mm Bestellinformatiounen: KLS1-SIM-018A-6P-H 1,8-RPinen: 6 Pins H 1,8 = Héicht 1,8 mm R = Rollpack NOTIZEN: 1,0 BEWÄERTUNG. 1,1 SPANNUNG: 12 VAC (rms) 1,2 STROOM: 1 AMPÈRE MAX. PRO KONTAKT ELEKTRISCH CHARAKTERISTIKA: 2,1 KONTAKTWIDSTAND: 60 m? 2,2 ISOLATIOWIDSTAND: 1000 M? 2,3 DIELEKTRISCH Widderstandsspannung: 500 V AC FIR 1 MINUTT 3,0 BETRIEBSLIEFENSDUERCH: 5000 CYCLEN 4,0 Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC...

6P

6P

6P & 8P SIM Kaartenanschluss Scharniertyp, H 2,8mm KLS1-SIM-010

Produktinformatiounen 6P & 8P SIM Kaart Connector Scharniertyp, H2.8mm Bestellungsinformatiounen: KLS1-SIM-010-6P-1-RPinen: 6pin, 8pin 0=Mat Stift 1=Ouni StiftR=Rollpack T=Tubepack Material: Gehäusematerial: LCP UL94V-0 Kontaktmaterial: Bronze Kontaktfläch: 3u" Gold Lötfläch: 100u" Zinn Verpackung: Band- a Spulpackage Elektresch Charakteristiken: Spannungsbewäertung: 100V AC Stroumbewäertung: 3.0A Max Ausdauerspannung: 500V AC/1 Minutt Isolatiounswiderstand: ≥5000Μ&Omeg...

6P & 8P SIM Kaartenanschluss Scharniertyp, H2.5mm KLS1-SIM-010A

Produktbiller Produktinformatiounen 6P & 8P SIM-Kaartenanschluss Scharnéiertyp, H2.5mm Bestellinformatiounen: KLS1-SIM-010A-H2.5-6P-1-R Pins: 6pin, 8pin 0=Mat Stift 1=Ouni Stift R=Rollpack Material: Isolatorkierper: LCP. Faarf: Schwaarz Kontakt: Phosphorbronze Beschichtung: Finish: Zinn Gold oder Duplex plated. Standard: Gold Flash 3u” ganz Néckel Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. Kontaktwidderstand: 30mΩ Max. Liewensdauer: 10000 Zy...
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