Produktbiller Produktinformatiounen CFast Host Connector, vertikal SMT Material Gehäuse: Ingenieursplastik, LCP mat GF verstäerkt, schwaarz no UL 94V-0, Taux. Terminal: Phosphorbronze, no JIS 5210, 0,2T Beschichtung Kontakter: 30u” Vergoldung am Kontaktberäich a min. 100u” matt Zinn an der Lötzon, iwwer de ganze Kontakt mat min. 50u” Néckel ënnerläit. Lötzon: 100u” matt Zinn, min. 50u” Néckel ënnerläit.
SD-Kaartenanschluss Push-Pull, H 2,75 mm, mat CD-Pin KLS1-SD112
Produktbiller Produktinformatiounen SD-Kaartenanschluss Push-Pull, H2,75 mm, mat CD-Pin Material: Gehäuse: Héichtemperaturthermoplast. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: Kupferlegierung, vergoldet op de Lötschwänz, Néckel iwwerall. Beschichtung: Kontaktfläche: vergoldet iwwer Ni. Lötschwänz: 30u” Min. Sn iwwer Ni. Elektresch: Stroumbewertung: 0,5 A. Spannungsbewertung: 250 VRMS Kontaktwidderstand: 40 mΩ Dielektresch Widderstandsspannung: 500 V AC. Isolatiounswidderstand: 100 MΩ Einsetzungskraaft: 4...
SD-Kaartenanschluss fir d'Mëtt ze montéieren, Push-Pull, H 1,75 mm, mat CD-Pin KLS1-SD003
Produktbiller Produktinformatiounen Mid Mount SD-Kaartenanschluss, Push-Pull, H 1,75 mm, mat CD-Pin Material: Gehäuse: LCP S475, UL94V-0. Schwaarz. Hülle: Edelstol SUS304. Kontakt: Kupferlegierung C5210. Finish: Kontakt: Vergoldet op der Kontaktfläch. Matt Zinn 100u” Min. op der Lötschwanzfläch. 50u” Min. Vernickelung am Ganzen. Hülle: 30u” Min. Lötbar Vernickelung am Ganzen.
Produktbiller Produktinformatiounen 5 an 1 Kaarteverbinder, H4.3mm Material Isolator: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0, Faarf: Schwaarz Terminal: Kupferlegierung, Selektiv Goldblitzbeschichtung op der Kontaktfläch, AN 50U” Min. Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit Schuel: Edelstol, 50u” Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Goldblitz Läitpad Elektreschen Isolatiounswidderstand: 1000Μ Min.AT DC 500V DC Widderstandsspannung: 250V ACrms FIR 1 Minutt Kontaktwidderstand: 100mΩ max.AT 10mA/20mV max Stroum Bewäertung...
Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,28 mm, mat CD-Pin KLS1-SD113
Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.28mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast LCP SZ6505, UL94V-0, Schwaarz. Kontakt: Berylliun Koffer (7035-TM06, T=0.15mm), Beschichtet 80u” min Ni insgesamt beschichtet 1u” min Au iwwer Ni op der Lötfläch. Hülle: SUS301-3/4H T=0.10mm. Lötschwanz beschichtet 1u” min Au iwwer 50u” min Ni. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A AC/DC max. Spannung Bewäertung: 12V AC/DC Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. ...