![]() | ![]() | ||
|
Micro SD 4.0 Kaartenanschluss Push-Push, H 1,3 mm Material: Isolator: Thermoplastik, patinéiert UL94V-0. Kontakter: Phosphorbronze. Schuel: Edelstol. Kontakt Beschichtung: Ënnerplack: 50u"-100u" Néckel Kontaktberäich: Gold Flash Läitschwanzfläche: 100u"-200u" Zinn Elektresch: Betribsspannung: 10V Stroum Bewäertung: 0.5A Min. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswiderstand: 1000MΩ Dielektresch Widderstandsspannung: 500VAC/1 Minutt. Paarungszyklen: 3000 Insertiounen |
Deel Nr. | Beschreiwung | Stéck/Kartong | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellungsquantitéit | Zäit | Bestellung |