![]() | ![]() | ||
|
Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,85 mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, LCP, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0,15, platéiert 50u" Ni am Ganzen. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläche platéiert 30u"-70u" Sn iwwer Ni op Lötfläche. Schuel: T=0,15, Beschichtet 30u" Ni Gesamt min. Beschichtet 0,5u" Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5mA amx. Spannungsbewäertung: 3,3V Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswiderstand: 1000MΩ Min./500VDC Paarungszyklen: 5000 Insertiounen. Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC |
Deel Nr. | Beschreiwung | Stéck/Kartong | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellungsquantitéit | Zäit | Bestellung |