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Micro SIM Kaart Connector 6P, Push-Pull, H2.4mm Material: Basis: Héichtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet. Gehäuse: Edelstol, vergoldet. Elektresch: Kontaktwidderstand: 50mΩ typesch, 100Ω Max. Isolatiounswidderstand: >1000MΩ/500V DC. 3. Lötbarkeet Dampphas: 215ºC 30Sek. Max. IR-Flutungsstrom: 250ºC, 5 Sek. Max. Manuell Läten: 370ºC, 3 Sek. Max. Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC |
Deel Nr. | Beschreiwung | Stéck/Kartong | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellungsquantitéit | Zäit | Bestellung |