Produktbiller
Produktinformatiounen
Micro SIM Kaart Connector 8P, PUSH PULL, H2.4mm
Material:
Basis: Héichtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Schwaarz.
Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet.
Gehäuse: Edelstol, vergoldet.
Elektresch:
Kontaktwidderstand: 50mΩ typesch, 100Ω Max.
Isolatiounswidderstand: >1000MΩ/500V DC.
3. Lötbarkeet
Dampphas: 215ºC 30Sek. Max.
IR-Flutungsstrom: 250ºC, 5 Sek. Max.
Manuell Läten: 370ºC, 3 Sek. Max.
Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC
Virdrun: 158x90x47mm Waasserdicht Gehäuse KLS24-PWP110 Weider: Micro SIM Kaart Connector 6P, Push-Pull, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P