Micro SIM Card Connector, 8P＋2P,PUSH PUSH,H1.28mm KLS1-SIM-095
Download w.e.g. PDF Informatioun:
Produit Detailer
Produit Tags
Produit Biller
 |  |  |
Produit Informatiounen
Mikro SIM Kaart Connector, 8P-2P, PUSH PUSH, H1.28mm
Material:
Isolator: Héich Temperatur
Thermoplastik, UL94V-0, Schwaarz.
Kontakt: Kupferlegierung.Gold oder Néckel.
Shell: Edelstahl.Gold oder Néckel.
Solderberäich: Matte Blech 80u” Plated'Gold Flash.
Elektresch:
Aktuell Bewäertung: 1A
Bewäertung Volt: 30V
Kontakt Resistenz: 100mΩ Max.
Isolatioun Resistenz: 1000MΩ Min./500V DC
Dielektresch Widderstandspannung: 500V AC
Mating Cycles: 5000 Insertiounen
Operatiounstemperatur: -45ºC ~ +85ºC
Operatiounstemperatur: -45ºC ~ +85ºC
