Produkt

Micro SD Kaartenanschluss Scharniertyp, H 1,9 mm KLS1-TF-017

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Scharnéiertyp, H1.9mm Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast Entzündlechkeetsklass, UL94V-0, Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierungen Ofdeckung: Edelstol Kontaktfläch Beschichtung: Gold voer Ni D'Koplanaritéit vum Lötschwanz muss bannent 0.10MAX leien.

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,4 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-016

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.4mm, mat CD Pin Bemierkungen: 1. Koplanaritéitsspezifikatioun fir all Löthéicht an Lötpad ass 0.10mm 2. Elektresch Charakteristiken: 2-1. Stroum Bewäertung: 0.5 Amp.max. 2-2. Spannung: 100V DC max. 2-3. Niddreg Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. 2-4. Dielektresch Widderstandsspannung: AC500V rms. 2-5. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. (Schluss) 100MΩ Min. 3. Mechanesch Charakteristiken: 3-1. Haltbarkeet: 5000 Zyklen. 3-2. Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC ...

Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, H 1,42 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-015

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, H 1,42 mm, mat CD-Pin Material: Metallhülle: Edelstahl, Néckel insgesamt 50u” Gehäuse: Liuuid Kristallpolymer, UL94V-0, Schwaarz. Kontaktterminalen: Phosphorbronze. Kontakt: Goldblitz; Lötschwanz: Gold 1u” Min. Detektiounsterminal: Phosphorbronze. Kontakt: Goldblitz; Lötschwanz: Gold 1u” Min. Schalterterminal: Phosphorbronze. Kontakt: Goldblitz; Lötschwanz: Gold 1u” Min.

Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, H 1,8 mm KLS1-TF-014

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push-Pull, Héicht 1,8 mm, Rollpack. Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0, Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung, Selektivgold op der Verbindungsfläche. Hülle: Eisen Elektresch: Spannung: 5 V Stroum: 0,5 A Max. Kontaktwidderstand: 100 mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000 MΩ Min. Haltbarkeetspannung: 500 V 1 Minutt. Haltbarkeet: 10000 Zyklen.

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,4 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-012

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.4mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0. Terminal: Kupferlegierung, platéiert 50u” Ni am Ganzen. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläch Platéiert 100u” Sn Iwwer Ni op der Lötfläch. Hülle: Platéiert 50u” Ni am Ganzen. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5 A AC/DC max. Spannung Bewäertung: 125V AC/DC Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatioun...

Micro SD Kaartenanschluss; Scharniertyp, H 1,5 mm & H 1,8 mm KLS1-TF-007

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss; Scharnéiertyp, H1.5mm & H1.8mm Material: Isolator: Héichtemperaturplastik, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung. AU Beschichtung op all Terminalkontaktberäich a Verzinnung op der Lötschwanzberäich. Gehäuse: Edelstol. Elektresch: Stroumbewäertung: 0.5 A Spannungsbewäertung: 5.0 Vrms Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Widderstandsspannung: 250V AC Fir 1 Minutt. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max.AT 10mA/20mV Max Betribstemperatur: -45ºC~...

Mëttelmontage Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,8 mm, Dip mat CD-Pin KLS1-TF-003E

Produktbiller Produktinformatiounen Mid Mount Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.8mm, Dip mat CD Pin Material: Gehäuse: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0, Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung. Hülle: Edelstol. Kontakt: Kontaktfläche: Au G/F, Lötfläche: Mattblech 80u” Min; Ënnerplack Ni 30u” Min iwwerall. CD Pin: Kontaktfläche: Au G/F, Ënnerplack Ni 30u” Min iwwerall. Elektresch: Nennstroum: 1.0 A Nennspannung: 30V Kontaktwidderstand 50mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 100...

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,85 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-003D

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.85mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, LCP, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0.15, platéiert 50u” Ni Gesamt. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläch Platéiert 30u”-70u” Sn Iwwer Ni Op Lötfläch. Hülle: T=0.15, platéiert 30u” Ni Gesamt min. platéiert 0.5u” Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5mA amx. Spannung Bewäertung: 3.3V Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Co...

Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, mat CD-Pin, GOLD KLS1-TF-003C

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.85mm, mat CD Pin, GOLD Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, LCP, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0.15, platéiert 50u” Ni Gesamt. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläch Platéiert 30u”-70u” Sn Iwwer Ni Op Lötfläch. Hülle: T=0.15, platéiert 30u” Ni Gesamt min. Platéiert 0.5u” Au Selektiv Kontaktfläch. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5mA AC/DC ax. Spannung Bewäertung: 125V AC/DC Ëmgéigend Fiichtegkeet Ran...

Mëttelmontert Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,8 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-003A

Produktbiller Produktinformatiounen Mëttelmontage Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.8mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, platéiert 50u” Ni am Ganzen. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläch Platéiert 100u” Sn Iwwer Ni op der Lötfläch. Hülle: Platéiert 50u” Ni am Ganzen. Platéiert 1u” Au Selektiv Kontaktfläch. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5mA AC/DC ax. Spannung Bewäertung: 125V AC/DC Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Kontaktwidderstand...

Micro SD Kaartenanschluss Push-Push, H 1,85 mm, mat CD-Pin KLS1-TF-003

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.85mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0.15, platéiert 50u” Ni Gesamt. Platéiert Au Selektiv Kontaktfläch Platéiert 30u”-70u” Sn Iwwer Ni Op der Lötfläch. Hülle: T=0.15, platéiert 30u” Ni Gesamt min. platéiert 0.5u” Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5 A Spannung Bewäertung: 3.3V Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Kontakt Re...

Micro SD Kaartenanschluss; Scharniertyp, H 1,9 mm KLS1-TF-002

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss; Scharniertyp, H1.9mm Material: Gehäusematerial: LCP UL94V-0 Kontaktmaterial: Zinn-Bronze Verpackung: Band- a Spulenverpackung Elektresch Charakteristiken: Spannungsbewäertung: 100V AC Stroumbewäertung: 0.5A (Max. Widderstandsspannung: 200V AC/1 Minutt Isolatiounswidderstand: ≥1000ΜΩ Kontaktwidderstand: ≤30MΩ Liewensdauer: >5000 Zyklen Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC

Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, Normalerweis zou KLS1-TF-001B

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H1.85mm, Normalerweis zou Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0, Schwaarz. Kontakt: Phosphorbronze. Hülle: SUS304. Elektresch: Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC Max. bannent 1 Minutt. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. Stroumbewäertung: 0.5mA AC/DC max. Nennspannung: 100V RMS Min. Verbindungskraaft: 13.8N Max. Entkopplungskraaft: 13.8N Min. Kontaktwidderstandskraaft: 100g Min. Pro Pin. Betribstemperatur: -45ºC~+...

Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, Normalerweis zou KLS1-TF-001

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SD Kaartenanschluss Push Push, H 1,85 mm, Normalerweis zou Material: Gehäuse: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0, Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: Edelstahl, Néckel. Hebel: Edelstahl, Néckel. Feder: Pianodrot, Néckel. Beschichtung: Ënnerplack: Néckel. Kontaktberäich: Gold iwwer Néckel. Lötberäich: Zinn iwwer Néckel.

Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0mm KLS1-SIM2-002A

Produktbiller Produktinformatiounen Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0 mm Material: Gehäuse: Hi-TEMP Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung Hülle: Edelstol Uewerfläch: Terminal: Au plated op der Kontaktfläch, Matt verzinnt op de Lötschwänz iwwer Néckel plated Hülle: Au plated op de Lötschwänz iwwer Néckel plated Elektresch: Kontaktwidderstand: 50 mΩ Max. Widderstandsspannung: 350 V AC rms fir 1 Minutt Isolatiounswidderstand: 1000 MΩ ...

2 an 1 Micro SIM & SD Kaart Connector, 8P, H 2.26mm KLS1-SIM-109

Produktbiller Produktinformatiounen 2 an 1 Micro SIM & SD Kaart Connector, 8P, H2.26mm Material: Isolator: Héichtemperatur Thermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung, Vergoldung am Kontaktberäich 1u ”, Läitberäich Vergoldung 1u” Uewerhülle: Edelstol, Plack Néckel 50u”. Ënnerhülle: SUS304 R-1/2H T=0.10mm, Plack Néckel 50u”. Elektresch: Asetzen Kraaft 1kgf Max. Auszéikraaft 0.1kgf Min. Haltbarkeet: SIM 5000 Zyklen, Kontaktwidderstand: Virum Test 80mΩ Max, Nom Test...

Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0mm KLS1-SIM-033

Produktbiller Produktinformatiounen Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0 mm Material: Gehäuse: Héichtemperaturplastik, UL94V-0, Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung. Vergoldete Blëtz op all Terminaler, AN 50u” Min. Néckel iwwerall. Hülle: Edelstol. 50u” Néckel iwwerall, Vergoldete Blëtz um Lötpad. Elektresch: Stroumbewäertung: 0,5 A. Spannungsbewäertung: 5,0 Vrms. Isolatiounswiderstand: 1000MΩ Min. Bei DC500V DC. Spannungsbeständegkeet: 250V AC RMS fir 1 Minutt. Kontakt...

2 an 1 SIM Kaart + Micro SD Connector, PUSH PULL, H 2.7mm KLS1-SIM-024

Produktbiller Produktinformatiounen 2 an 1 SIM Kaart + Micro SD Connector, PUSH PULL, H2.7mm Elektresch: Spannung: 100V AC Stroum: 0.5A Max. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min Mechanesch: Kaarteinsatzkraaft: 13.8N Max. Dréckkraaft: 19.6N Max. Haltbarkeet: 10000 Zyklen. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC Elektresch: Spannung: 100V AC Stroum: 0.5A Max. Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Dielektresch Widderstandsfäegkeet...

Nano SIM Kaart Connector; PUSH PULL, 6 Pins, H 1,40 mm KLS1-SIM-113

Produktbiller Produktinformatiounen Nano SIM Kaart Connector; PUSH PULL, 6Pin, H1.40mm Material: Isolator: LCP, UL94V-0. Kontakt: C5210. Beschichtet 50u” Ni Gesamt, Kontakt All Au 1u. Hülle: SUS, Beschichtet 50u” Ni Gesamt, PAD Au 1u. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A AC/DC Max. Spannung Bewäertung: 30V AC/DC Kontaktwidderstand: 30mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC

Nano SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6-Pin, H 1,37 mm, mat CD-Pin KLS1-SIM-066

Produktbiller Produktinformatiounen Nano SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6-Pin, H 1,37 mm, mat CD-Pin Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, platéiert 50u” Ni Gesamt, PAD Au 1u”. Hülle: SUS. All Ni 30U/MIN. Elektresch: Stroum: 0,5A Ampere Spannungsbewäertung: 5V AC/DC Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC

Nano SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6-Pin, H 1,25 mm, mat CD-Pin KLS1-SIM-103

Produktbiller Produktinformatiounen Nano SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6Pin, H1.25mm, mat CD Pin Material: Kontakt: Kupferlegierung. Au iwwer Ni. Gehäuse: Mat Glas gefëllte LCP. Hülle: Edelstahl. Au iwwer Ni. GND Rahmen: Kupferlegierung. Au iwwer Ni. Detektiounsschalter: Kupferlegierung. Au iwwer Ni. Schiebe: Mat Glas gefëllte Pa10t. Feder: Edelstahl. Haken: Edelstahl. Elektresch: Nennstroum: 0.5A Max. Nennspannung: 30V AC Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500VDC Dielektresch Widderstandsspannung: 500...

Nano SIM Kaart Connector, Schachttyp, 6Pin, H 1.55mm, mat CD Pin KLS1-SIM-104

Produktbiller Produktinformatiounen Nano SIM Kaartenanschluss, Schachttyp, 6-Pin, H 1,55 mm, mat CD-Pin Elektresch: Stroumbewäertung: 1 Amp/Pin. MAX. Spannung: 30 V DC. MAX. Niddregkontaktwidderstand: 30 mΩ Max. Ufanks. Dielektresch Widderstandsspannung: 500 V AC MIN. Fir 1 Minutt. Isolatiounswidderstand: 100 MΩ Min. 500 V DC. Fir 1 Minutt. Haltbarkeet: 1500 Zyklen. Betribstemperatur: -45 ºC~+85 ºC

Nano SIM Kaart Connector, Schachttyp, 6Pin, H 1.5mm, mat CD Pin KLS1-SIM-102

Produktbiller Produktinformatiounen Nano SIM Kaartenanschluss, Schachttyp, 6-Pin, H 1,5 mm, mat CD-Pin Elektresch: Stroumbewäertung: 1 Amp/Pin. MAX. Spannung: 30 V DC. MAX. Niddregkontaktwidderstand: 30 mΩ Max. Ufanks. Dielektresch Widderstandsspannung: 500 V AC MIN. Fir 1 Minutt. Isolatiounswidderstand: 100 MΩ Min. 500 V DC. Fir 1 Minutt. Haltbarkeet: 1000 Zyklen. Betribstemperatur: -45 ºC~+85 ºC

Nano SIM Kaart Connector; MID Mount Tray Typ, 6Pin, H 1.5mm, mat CD Pin KLS1-SIM-100

Produktbiller Produktinformatiounen Nano SIM Kaartenanschluss; MID Mount Tray-Typ, 6Pin, H1.5mm, mat CD Pin Material: Plastik: LCP, UL94V-0.Schwaarz. Kontakt: C5210 Hülle: SUS304 Tray: LCP, UL94V-0.Schwaarz. Beschichtung: Kontakt: Kontaktfläche: G/F Beschichtung; Lötschwanzfläche: 80u” Matt Zinn Hülle: Beschichtung iwwer 30u” Ni Lötbar 30u” Ni Beschichtung iwwerall. Kontakt- a Schwanzkoplanaritéit ass insgesamt 0.10mm.