Email : sales@nbklsele.com
+86 574 86828566
English
SIM-Kaartenanschlüsse & Micro-SIM-Kaartenanschlüsse & Nano-SIM-Kaartenanschl

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 6-Pin H1,42mm KLS1-SIM-105

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaart Connector, 6Pin H1.42mm Material: Isolator: Héichtemperatur Thermoplast, UL 94V-0 Kontakt: Kupferlegierung, platéiert 50u” Ni Gesamtkontakt Au 1U Hülle: SUS, platéiert 50u” Ni Gesamt, platéiert 1u” Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch Charakteristiken: Stroumbewäertung: 0.5mA AC/DC max. Spannungsbewäertung: 125V AC/DC Ëmgéigendstemperaturberäich: -20°C~+60°C Lagertemperaturberäich: -40°C~+70°C Ëmgéigendsfiichtegkeetsberäich: 95% RH max Kontaktwidderstand...

Mikro-SIM-Kaart CONN, 6P, H 1,45mm, SMD KLS1-SIM-046

Produktbiller Produktinformatiounen Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0 Kontakt: C5210, Vergoldet op der Kontaktfläch; Vergoldet op de Lötschwänzchen; Mat engem Kontakt ënnervergoldet Nickelhülle: SUS304, Vergoldet am Allgemengen, Vergoldet op de Lötschwänzchen Elektresch Spezifikatiounen: Stroumbewäertung: 0,5A Spannungsbewäertung: 5V Kontaktwidderstand: 50mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. Haltbarkeet: 3000 Zyklen Min.

Micro SIM Kaartenanschluss, 8-Pin H1,5mm, Scharniertyp KLS1-SIM-089

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaartenanschluss, 8-Pin H1,5mm, Scharnéiertyp Material Gehäuse: Thermoplast, UL94V-0. Terminal: Phosphorbronze, T=0,15, Ni-beschichtet ënner, Au-beschichtet op der Kontaktfläch, G/F-beschichtet um Läitschwanz. Hülle: Edelstol, T=0,15, Ni-beschichtet ënner, G/F-beschichtet um Läitschwanz. Elektresche Kontaktwidderstand: 60mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC fir 1 Minutt. Haltbarkeet: 5000 Zyklen. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC

Micro SIM Kaartenanschluss, 6-Pin H1,8mm, Scharniertyp KLS1-SIM-072

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaartenanschluss, 6-Pin H1.8mm, Scharnéiertyp Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0, Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung. Hülle: Edelstol. Elektresch: Stroumbewäertung: 1A Max. Spannungsbewäertung: 30V DC max. Kontaktwidderstand: 30mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min. Dielektrizitéitsspannung: 500V rms/min. Haltbarkeet: 5000 Zyklen. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC

Micro SIM Kaart Connector, 6Pin H1.5mm, Schacht Typ KLS1-SIM-075

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaartenanschluss, 6Pin H1.5mm, Schachttyp Material: Isolator: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0, Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung. Goldblitzbeschichtung op alle Terminalen, Aad 50u” min Néckel iwwerall. Hülle: 50u” Néckel iwwerall, Goldblitz um Lötpad. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A Spannungs Bewäertung Spannung: 5.0 Vrms Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Widderstandsspannung: 250V ACrms Fir 1 Minutt Kontakt Resistance...

Micro SIM Kaart Connector, 6P, Push-Pull, H1.5mm KLS1-SIM-099

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaartenanschluss, 6P, PUSH PULL, H1.5mm Material Gehäuse: Thermoplastik, UL94V-0. Terminal: Kupferlegierung, vergoldet op der Kontaktfläch a Läitschnitzelen, vernickelt am Ganzen. Hülle: Edelstol. Vernickelt am Ganzen. Vergoldet op de Läitschnitzelen. Elektresch: Stroumbewäertung: 1.0 A max. Kontaktwidderstand: 30mΩ Max. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC

Micro SIM Kaartenanschluss, 8P, PUSH PULL, H 1.5mm KLS1-SIM-091

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaartenanschluss, 8P, PUSH PULL, H1.5mm Elektresch: Nennstroum: 1.0A Nennspannung: 30V Kontaktwidderstand: 50mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC Lötfäegkeet: 250oC~%%P5oC, 10%%P0.5s Haltbarkeet: 5000 Zyklen Min. Kontaktwidderstand: 50mΩ Max. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 6P

Produktbiller

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 6P

Produktbiller

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 8P

Produktbiller

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 8P

Produktbiller

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 8P

Produktbiller

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 6P

Produktbiller

Micro SIM Kaart Connector; PUSH PUSH, 6P+1P oder 8P+1P, H 1.50mm KLS1-SIM-090

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaart Connector; PUSH PUSH, 6P+1P oder 8P+1P, H1.50mm Elektresche Stroum Bewäertung: 0.5A Spannung Bewäertung: 5.0 Vrms Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000M Min. Widderstandsspannung: 250V ACrms fir 1 Minutt. Betribstemperaturberäich: -45℃-+105℃ Material: Isolator: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0, Schwaarz Terminal: Kupferlegierung, Gold Beschichtung op all Terminalen, a 50u” Min Néckel Verschluss op der ganzer Säit. Hülle: Edelstol, 50u&...

Micro SIM Kaart Connector; PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H 1.35mm KLS1-SIM-069

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaart Connector; PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H1.35mm, Ouni Post. Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung, platéiert 50U” Ni Gesamtkontakt Au 1U Hülle: SUS, platéiert 50U” Ni Gesamtplatéiert 1u” Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A Max. Spannung Bewäertung: 5V AC/DC Kontaktwidderstand: 100m Max. Isolatiounswidderstand: 1000M Min./500VDC Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Max. Mati...

Micro SIM Kaart Connector 8P, Push-Pull, H2.4mm KLS1-SIM-044-8P

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaartenanschluss 8P, PUSH PULL, H2.4mm Material: Basis: Héichtemperatur Thermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet. Hülle: Edelstol, vergoldet. Elektresch: Kontaktwidderstand: 50mΩ typesch, 100Ω Max. Isolatiounswidderstand: >1000MΩ/500V DC. 3. Lätbarkeet Dampphas: 215ºC.30Sek. Max. IR-Flutstrom: 250ºC.5Sek. Max. Manuell Lätung: 370ºC.3Sek. Max. Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC

Micro SIM Kaart Connector 6P, Push-Pull, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P

Produktbiller Produktinformatiounen Micro SIM Kaartenanschluss 6P, PUSH PULL, H2.4mm Material: Basis: Héichtemperatur Thermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet. Hülle: Edelstol, vergoldet. Elektresch: Kontaktwidderstand: 50mΩ typesch, 100Ω Max. Isolatiounswidderstand: >1000MΩ/500V DC. 3. Lätbarkeet Dampphas: 215ºC.30Sek. Max. IR-Flut: 250ºC.5Sek. Max. Manuell Lätung: 370ºC.3Sek. Max. Betribstemperatur: -45ºC~+105ºC

SIM-Kaartenanschluss; PUSH PUSH, 6P+2P, H 1,80mm, Mat oder Ouni Post. KLS1-SIM-110

Produktbiller Produktinformatiounen SIM-Kaartenanschluss; PUSH PUSH, 6P+2P, H 1,80 mm Mat oder ouni Post. Material: Gehäusematerial: LCP UL94V-0 Kontaktmaterial: Zinn-Bronze Verpackung: Band- a Spulverpackung Elektresch Charakteristiken: Spannungsbewäertung: 100V AC Stroumbewäertung: 0,5A Max. Widderstandsspannung: 250V AC/1 Minutt Isolatiounswidderstand: ≥1000ΜΩ Kontaktwidderstand: ≤30mΩ Liewensdauer: >5000 Zyklen Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H 1.9mm, mat Post KLS1-SIM-108

Produktbiller Produktinformatiounen SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.9mm, mat Post Material: Gehäuse: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0. Bewäert. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: Kupferlegierung. Beschichtung: Kontaktfläche: Goldblitz. Lötfläche: 80u” Min, Matt Zinnlegierung platéiert. Ënnescht Plack: 30u” Min, Néckel. Hülle: 30u” Min, Néckel platéiert Gesamt Lötfläche: Goldblitz. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Widderstandsspannung: AC500V rms Isolatiounswiderstand: 1000MΩMin, Bei DC 500V Kontakt R...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+1P, H 1.9mm, mat Post KLS1-SIM-107

Produktbiller Produktinformatiounen SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+1P, H1.9mm, mat Post Material: Gehäuse: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0. Bewäert. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: Kupferlegierung/Stol. Beschichtung: Kontaktfläche: Goldblitz. Lötfläche: 80u" Min, Matt Zinnlegierung platéiert. Ënnescht Plack: 30u" Min, Néckel. Hülle: 30u" Min, Néckel platéiert Gesamt Lötfläche: Goldblitz. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Widderstandsspannung: AC500V rms Isolatiounswiderstand: 1000MΩMin, Bei DC 500V Kont...

SIM-Kaartenanschluss; PUSH PUSH, 6P, H 1,85mm KLS1-SIM-106

Produktbiller Produktinformatiounen SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P, H 1,85 mm, mat Post Gehäuse: Héichtemperaturplastik, UL94V-0. Bewäert. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: SUS. Finish: Vergoldet op der Kontaktfläch, Verzënnung op de Lötschwänz.

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P, H 1,85mm, ouni Post KLS1-SIM-087

Produktbiller Produktinformatiounen SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P, H1,85mm, ouni Post Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15mm Hülle: Edelstol, T=0,15mm Finish: Terminal: 50u” min Néckel iwwerall, Vergoldung um Kontaktberäich, 80u” min Zinn um Lötschwanz. Hülle: 50u” Néckel iwwerall, Vergoldung um Lötverriegelung. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0,5A. Spannung Bewäertung: 5,0 Vrms. Isolatiounswidderstand: 500...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H 1,85mm, ouni Post KLS1-SIM-086

Produktbiller Produktinformatiounen SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85mm, ouni Post Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15mm Hülle: Edelstol, T=0,15mm Finish: Terminal: 50u” min Néckel ënnerbruecht op der ganzer Säit, Vergoldung op der Kontaktfläch, 80u” min Zinn um Lötschwanz. Hülle: 50u” Néckel ënnerbruecht op der ganzer Säit, Goldblitz op der Lötverriegelung. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0,5A. Spannung Bewäertung: 5,0 Vrms. Isolatiounswidderstand:...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+2P, H 1.85mm, ouni Post KLS1-SIM-085A

Produktbiller Produktinformatiounen SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+2P, H1,85mm, ouni Post Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15mm Hülle: Edelstol, T=0,15mm Finish: Terminal: 50u” min Néckel iwwerall, Vergoldeung um Kontaktberäich, 80u” min Zinn um Lötschwanz. Hülle: 50u” Néckel iwwerall, Vergoldeung um Lötverriegelung. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0,5A. Spannung Bewäertung: 5,0 Vrms. Isolatiounswidderstand...
<< < Virdrun1234Weider >>> Säit 2 / 4
Dréckt Enter fir ze sichen oder ESC fir zouzemaachen