Produktinformatiounen Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0 mm Material: Gehäuse: Hi-TEMP Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung Hülle: Edelstol Uewerfläch: Terminal: Au plated op der Kontaktfläch, Matt verzinnt op de Lötschwänz iwwer Néckel plated Hülle: Au plated op de Lötschwänz iwwer Néckel plated Elektresch: Kontaktwidderstand: 50 mΩ Max. Widderstandsspannung: 350 V AC rms fir 1 Minutt Isolatiounswidderstand: 1000 M&Om...
Produktinformatiounen Duebele SIM-Kaartenanschluss, PUSH PULL, H3,0 mm Material: Gehäuse: Héichtemperaturplastik, UL94V-0, Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung. Vergoldete Blëtz op all Terminalen, AN 50u" Min. Néckel ënnerläit iwwerall. Hülle: Edelstol. 50u" Néckel ënnerläit iwwerall, Vergoldete Blëtz op der Lötpad. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0,5 A. Spannungs Bewäertung: 5,0 Vrms. Isolatiounswiderstand: 1000MΩ Min. Bei DC500V DC. Widderstandsspannung: 250V AC RMS Fir 1 ...
Nano SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6-Pin, H 1,25 mm, mat CD-Pin KLS1-SIM-103
Produktinformatiounen Nano SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6Pin, H1.25mm, mat CD Pin Material: Kontakt: Kupferlegierung. Au iwwer Ni. Gehäuse: Glas gefëllte LCP. Hülle: Edelstahl. Au iwwer Ni. GND Rahmen: Kupferlegierung. Au iwwer Ni. Detektiounsschalter: Kupferlegierung. Au iwwer Ni. Schiebe: Glas gefëllte Pa10t. Feder: Edelstahl. Haken: Edelstahl. Elektresch: Nennstroum: 0.5A Max. Nennspannung: 30V AC Kontaktwidderstand: 100mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500VDC Dielektresch Wi...
Produktinformatiounen Micro SIM Kaart Connector, 6P, PUSH PULL, H1.5mm Material Gehäuse: Thermoplastik, UL94V-0. Terminal: Kupferlegierung, vergoldet op der Kontaktfläch a Läitschnitzelen, vernickelt am Ganzen. Hülle: Edelstol. Vernickelt am Ganzen. Vergoldet op de Läitschnitzelen. Elektresch: Stroumbewäertung: 1.0 A max. Kontaktwidderstand: 30mΩ Max. Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Betribstemperatur: -45ºC~+8...