Produktbiller
Produktinformatiounen
Smart Card Connector Push Pull, 8P+2POuni Post a mat Post
Material:
Basis: Héichtemperatur-Thermoplast, Schwaarz UL94V-0
Deckel: SUS, Lötfläche: Verzunn
Datenkontakt: Kupferlegierung, Kontaktfläch: Vergoldet
Stroum Bewäertung: 1A
Kontaktwidderstand: 50mΩ typesch, 100mΩ max.
Isolatiounswiderstand: 1000MΩ min
Dielektresch Widderstandsspannung: AC 500V (rms) / 60s
Haltbarkeet: min. 100.000 Zyklen.
Betribstemperatur: -40°C ~ +85°C
Produkttemperaturbeständegkeet: 260±5°C 10S
Material:
Basis: Héichtemperatur-Thermoplast, Schwaarz UL94V-0
Deckel: SUS, Lötfläche: Verzunn
Datenkontakt: Kupferlegierung, Kontaktfläch: Vergoldet
Stroum Bewäertung: 1A
Kontaktwidderstand: 50m² typesch, 100m² max.
Isolatiounswiderstand: 1000M? min
Dielektresch Widderstandsspannung: AC 500V (rms) / 60s
Haltbarkeet: min. 100.000 Zyklen.
Betribstemperatur: -40°C ~ +85°C
Produkttemperaturbeständegkeet: 260±5°C 10S
Virdrun: Smart Card Connector PUSH PULL, 8P+2P KLS1-ISC-007B Weider: 160x90x60mm Wandgehäuse KLS24-PWM146