0,50 mm Pitch M.2 NGFF Kaartenanschluss 67P Bestellungsinformatiounen KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0
Héicht: 1,2 mm 1,5 mm 1,8 mm 3,2 mm 4,0 mm 5,8 mm 6,4 mm Faarf: Schwaarz Beschichtung: 1u"~30u" GoldG1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u"G30U-Gold30u" - 0,5 mm Pitch mat 67 Positiounen
- Entworf fir souwuel eenzel- wéi och duebelsäiteg Moduler
- Verfügbar a verschiddene Schlësseloptiounen fir Modulkaarten
- Ënnerstëtzung fir PCI Express 3.0, USB 3.0 an SATA 3.0
- Wiel an Héicht, Positioun, Design a Schlësseloptioun
- A verschiddenen Héichten verfügbar
- MMaterial Spezifikatioun:
- Gehäuse: LCP+30% GF UL94 V-0.
- Kontakt: Kupferlegierung (C5210) T=0,12mm.
- Been: Kupferlegierung (C2680) T=0,20 mm.
- Beschichtungsspezifizéierung:
- Kontakt: kuckt Artikelnummer.
- Been: Matt Blech min. 50μ" am Ganzen, Néckel min. 50μ" ënnerplatéiert.
- Mechanesch Leeschtung:
- Aféierungskraaft: 20N max.
- Auszéikraaft: 20N max.
- Haltbarkeet: min. 60 Zyklen.
- Vibratioun: Keng elektresch Ënnerbriechunge méi grouss wéi 1u Sekonn däerfen optrieden;
- Mechanesche Schock: 285G Hallefsinus/6 Achsen. Et däerf keng elektresch Ënnerbriechung méi grouss wéi 1µ Sekonn optrieden;
- Elektresch Leeschtung:
- Stroumbewäertung: 0,5A (pro Pin).
- Spannungsbewertung: 50V AC (pro Pin).
- LLCR: Kontakt 55m? max. (ufänglech), 20m? maximal Ännerung erlaabt (final).
- Isolatiounswiderstand: 5.000 M³ min. bei 500 V DC.
- Dielektresch Ausdauerspannung: 300V AC/60s.
- IR-Reflow:
D'Héichtemperatur u Bord soll 10 Sekonnen op 260 ± 5 °C gehale ginn. Betribstemperaturberäich: -40°C~85°C (ouni Verloschtfunktioun). All Deeler RoHS a Reach konform. |