| 0,50 mm Pitch M.2 NGFF Card Connector 67P Bestellung Informatiounen
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0
Hauteur: 1,2 mm 1,5 mm 1,8 mm 3,2 mm 4,0 mm 5,8 mm 6,4 mm
Faarf: Schwaarz Plating: 1u"~30u" GoldG1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u"G30U-Gold30u"
- 0,5 mm Pitch mat 67 Positiounen
- Entworf fir béid eenzel- an duebel-Säit Moduler
- Sinn a verschiddene keying Optiounen fir Modul Kaarte
- Ënnerstëtzt PCI Express 3.0, USB 3.0, an SATA 3.0
- Wiel an Héicht, Positioun, Design a Schlësseloptioun
- Verfügbar a verschiddenen Héichten
- MAterial Spezifizéierung:
- Wunnengen: LCP + 30% GF UL94 V-0.
- Kontakt: Kupferlegierung (C5210) T = 0,12 mm.
- Been: Kupferlegierung (C2680) T = 0,20 mm.
- Plating Spezifizéierung:
- Kontakt: kuckt P/N.
- Been: Matte Blech 50μ" min. Gesamt, Nickel 50μ" min.underplated.
- Mechanesch Leeschtung:
- Insertion Kraaft: 20N max.
- Réckzuch Kraaft: 20N max.
- Haltbarkeet: 60 Zyklen min.
- Vibratioun: Keng elektresch Diskontinuitéit méi wéi 1u Sekonn.geschéien;
- Mechanesch Schock: 285G hallef Sinus / 6 Achs.keng elektresch Diskontinuitéit méi wéi 1u Sekonn däerf optrieden;
- Elektresch Leeschtung:
- Aktuell Bewäertung: 0.5A (pro Pin).
- Spannung Bewäertung: 50V AC (pro Pin).
- LLCR: Kontakt 55m?max. (initial), 20m?max.änneren erlaabt (final).
- Isolatioun Resistenz: 5.000M?min.an 500V DC.
- Dielektresch Widderstandspannung: 300V AC/60s.
- IR Reflow:
D'Spëtzttemperatur u Bord soll 10 Sekonnen bei 260 ± 5°C gehale ginn. Operatioun Temperatur Beräich: -40 ° C ~ 85 ° C (ouni Verloscht Funktioun). All Deeler RoHS an Reach konform. |
