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Micro SIM Kaartenanschluss, 8P, PUSH PULL, H 1.5mm KLS1-SIM-091

Produktinformatiounen Micro SIM Kaartenanschluss, 8P, PUSH PULL, H1.5mm Elektresch: Nennstroum: 1.0A Nennspannung: 30V Kontaktwidderstand: 50mΩ Max. Isolatiounswidderstand: 1000MΩ Min./500V DC Dielektresch Widderstandsspannung: 500V AC Lötfäegkeet: 250oC~%%P5oC, 10%%P0.5s Haltbarkeet: 5000 Zyklen Min. Kontaktwidderstand: 50mΩ Max. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC Artikelnummer Beschreiwung PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellquantitéit Zäit O...

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 6P, H 1,45mm KLS1-SIM-046

Produktinformatiounen Micro SIM Kaart Connector, 6P, H1.45mm Material: Isolator: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Terminal: Kupferlegierung, 50u" min Néckel iwwerall, Gold plated iwwerall. Hülle: Edelstol, 50u" Néckel iwwerall, Gold Flash um Lötverschluss. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5 A Spannung Bewäertung: 5.0 V Isolatiounswidderstand: 500MΩ Min./500V DC Widderstandsspannung: 250V AC Fir 1 Minutt. Kontaktwidderstand: 100mΩ ...

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 6P

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 6P

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 8P

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 8P

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 8P

Mikro-SIM-Kaartenanschluss, 6P

Mikro-SIM-Kaartenanschluss; PUSH PUSH, 6P+1P oder 8P+1P, H 1,50mm KLS1-SIM-090

Micro SIM Kaart Connector; PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H 1.35mm KLS1-SIM-069

Produktinformatiounen Micro SIM Kaart Connector; PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H1.35mm, Ouni Post. Material: Isolator: Héichtemperaturthermoplastik, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung, Beschichtet 50U" Ni Gesamtkontakt Au 1U Hülle: SUS, Beschichtet 50U" Ni Gesamt Beschichtet 1u"Au Selektiv Kontaktfläch Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A Max. Spannung Bewäertung: 5V AC/DC Kontaktwidderstand: 100m Max. Isolatiounswidderstand: 1000M Min./500VDC Ëmgéigend Fiichtegkeetsberäich: 95% RH Ma...

Micro SIM Kaart Connector 8P, Push-Pull, H2.4mm KLS1-SIM-044-8P

Produktinformatiounen Micro SIM Kaart Connector 8P, PUSH PULL, H2.4mm Material: Basis: Héichtemp Thermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet. Hülle: Edelstol, vergoldet. Elektresch: Kontaktwidderstand: 50mΩ typesch, 100Ω Max. Isolatiounswidderstand: >1000MΩ/500V DC. 3. Lätbarkeet Dampphas: 215ºC.30Sek. Max. IR-Flut: 250ºC.5Sek. Max. Manuell Lätung: 370ºC.3Sek. Max. Betribstemperatur: -45ºC~+105&o...

Micro SIM Kaart Connector 6P, Push-Pull, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P

Produktinformatiounen Micro SIM Kaart Connector 6P, PUSH PULL, H2.4mm Material: Basis: Héichtemp Thermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet. Hülle: Edelstol, vergoldet. Elektresch: Kontaktwidderstand: 50mΩ typesch, 100Ω Max. Isolatiounswidderstand: >1000MΩ/500V DC. 3. Lätbarkeet Dampphas: 215ºC.30Sek. Max. IR-Flut: 250ºC.5Sek. Max. Manuell Lätung: 370ºC.3Sek. Max. Betribstemperatur: -45ºC~+105&o...

SIM-Kaartenanschluss; PUSH PUSH, 6P+2P, H 1,80mm, Mat oder Ouni Post. KLS1-SIM-110

Produktinformatiounen SIM-Kaartenanschluss; PUSH PUSH, 6P+2P, H 1,80 mm Mat oder ouni Post. Material: Gehäusematerial: LCP UL94V-0 Kontaktmaterial: Zinn-Bronze Verpackung: Band- a Spulenpackage Elektresch Charakteristiken: Spannungsbewäertung: 100 V AC Stroumbewäertung: 0,5 A Max Widderstandsspannung: 250 V AC/1 Minutt Isolatiounswidderstand: ≥1000 ΜΩ Kontaktwidderstand: ≤30 mΩ Liewensdauer:

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H 1.9mm, mat Post KLS1-SIM-108

Produktinformatiounen SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.9mm, mat Post Material: Gehäuse: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0. Bewäert. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: Kupferlegierung. Beschichtung: Kontaktfläche: Goldblitz. Lötfläche: 80u" Min, Matt Zinnlegierung platéiert. Ënnerplack: 30u" Min, Néckel. Hülle: 30u" Min, Néckel platéiert Gesamtlötfläche: Goldblitz. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Widderstandsspannung: AC500V rms Isolatiounswiderstand: 1000MΩMin, Bei DC 500V ...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+1P, H 1.9mm, mat Post KLS1-SIM-107

Produktinformatiounen SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+1P, H1.9mm, mat Post Material: Gehäuse: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0. Bewäert. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: Kupferlegierung/Stol. Beschichtung: Kontaktfläche: Goldblitz. Lötfläche: 80u" Min, Matt Zinnlegierung platéiert. Ënnerplack: 30u" Min, Néckel. Hülle: 30u" Min, Néckel platéiert Gesamtlötfläche: Goldblitz. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Spannungsbeständegkeet: AC500V rms Isolatiounswiderstand: 1000MΩMin, Bei...

SIM-Kaartenanschluss; PUSH PUSH, 6P, H 1,85mm KLS1-SIM-106

Produktinformatiounen SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P, H 1,85 mm, mat Post Gehäuse: Héichtemperatur Plastik, UL94V-0. Bewäert. Kontakt: Kupferlegierung. Hülle: SUS. Finish: Vergoldet op der Kontaktfläch, Verzënnung op de Lötschwänz. Artikelnummer Beschreiwung Stéck/Kartong GW (KG) CMB (m3) Bestellquantitéit Bestellzäit

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P, H 1,85mm, ouni Post KLS1-SIM-087

Produktinformatiounen SIM Kaart Connector, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, ouni Post Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kofferlegierung, T=0.15mm Hülle: Edelstol, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Néckel ënnerbruecht op der ganzer Säit, Vergoldung op der Kontaktfläch, 80u" min Zinn op der Lätschnitt. Hülle: 50u" Néckel ënnerbruecht op der ganzer Säit, Goldblitz op der Lätschnitt. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Spannung Bewäertung: 5.0 Vrms. Isolatiounswidderstand...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H 1,85mm, ouni Post KLS1-SIM-086

Produktinformatiounen SIM Kaart Connector, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, ouni Pol Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kofferlegierung, T=0.15mm Hülle: Edelstol, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Vergoldung op der Kontaktfläch, 80u" min Zinn op der Lötschwanz. Hülle: 50u" Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Goldblitz op Lötverriegelung. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Spannung Bewäertung: 5.0 Vrms. Isolatiounswidderstand...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+2P, H 1.85mm, ouni Post KLS1-SIM-085A

Produktinformatiounen SIM Kaart Connector, PUSH PUSH, 8P+2P, H1.85mm, ouni Post Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kofferlegierung, T=0.15mm Hülle: Edelstol, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Vergoldung op der Kontaktfläch, 80u" min Zinn op der Läitschnitt. Hülle: 50u" Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Goldblitz op der Läitverriegelung. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Spannung Bewäertung: 5.0 Vrms. Isolatiounswiderstand...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+2P, H 1.85mm, ouni Post KLS1-SIM-085

Produktinformatiounen SIM Kaart Connector, PUSH PUSH, 8P+2P, H1.85mm, ouni Pol Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kofferlegierung, T=0.15mm Hülle: Edelstol, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Vergoldung op der Kontaktfläch, 80u" min Zinn op der Läitschnitt. Hülle: 50u" Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Goldblitz op der Läitverriegelung. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Spannung Bewäertung: 5.0 Vrms. Isolatiounswiderstand...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H 1,85mm, ouni Post KLS1-SIM-084

Produktinformatiounen SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, ouni Post Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0 Kontakt: C5210R-H, T=0.15 Schuel: SUS304, T=0.20 Mylar: Polyester. Betribstemperatur: -45ºC~+85ºC Uewerfläch: Kontakt: Vergoldet op der Kontaktfläch; Vergoldet op de Lötschwänzen, mat dem ganze Kontakt ënnergold 50u" min Néckel. Schuel: 50u" min Néckel ënnergold am Allgemengen, Vergoldet op de Lötschwänzen. Artikelnummer Beschreiwung PC...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H 1,85mm, ouni Post KLS1-SIM-074B

Produktinformatiounen SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85mm, ouni Post Material: Gehäuse: Héichtemperaturthermoplast, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierung. Deckel: Kontakt: Kupferlegierungen oder Stol. Beschichtung: Ënnerplack: Néckel. Kontaktfläch: Gold iwwer Néckel. Lötfläch: Zinn iwwer Néckel. Hülle: G/F-Plack iwwer Néckel op Lötschwänzen Elektresch: Stroumbewäertung: 0.5A. Spannungsbewäertung: 5.0 Vrms. Isolatiounswiderstand: 500M Min. bei DC 500V DC Widderstandsspannung: 250V A...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H 1,85mm, ouni Post KLS1-SIM-074A

Produktinformatiounen SIM Kaart Connector, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85mm, ouni Post Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kofferlegierung, T=0.15mm Hülle: Edelstol, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Vergoldung op der Kontaktfläch, 80u" min Zinn op der Läitschnitt. Hülle: 50u" Néckel ënnerplatéiert op der ganzer Säit, Goldblitz op der Läitverriegelung. Elektresch: Stroum Bewäertung: 0.5A. Spannung Bewäertung: 5.0 Vrms. Isolatiounsbeständegkeet...

SIM-Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P, H 1,85 mm, mat Post a baussenzeger Post KLS1-SIM-073A

Produktinformatiounen SIM Kaartenanschluss, PUSH PUSH, 6P, H 1,85 mm, mat Post an Out-Post Elektresch: Stroum Bewäertung: 0,5 A. Spannung Bewäertung: 5,0 Vrms. Isolatiounswidderstand: 500 M Min. Bei DC 500 V DC Widderstandsspannung: 250 V ACrms fir 1 Minutt. Kontaktwidderstand: 100 M Max. Bei 10 MA/20 m V MAX. Betribstemperatur: -45 ºC~+85 ºC Verbindungszyklen: 5000 Aschlëss. Material: Isolator: H-Temperatur Plastik, UL94V-0. Schwaarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm Hülle: Edelstol, T=0,15...
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