SIM Kaart Connector, PUSH PUSH, 8P + 1P, H1.9mm, mat Post KLS1-SIM-108
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| SIM Kaart Connector, PUSH PUSH, 8P + 1P, H1.9mm, mat Post Material: Wunneng: Hi-Temp Plastik, UL94V-0.Bewäert. Kontakt: Kupferlegierung. Shell: Kupferlegierung. Plating: Kontakt Beräich: Gold Flash. Solderfläch: 80u" Min, Matte Blechlegierung plated. Ënnerplat: 30u" min, Nickel. Shell: 30u" Min, Néckel plated insgesamt Solder Beräich: Gole Flash. Elektresch: Aktuell Bewäertung: 0.5A. Widderstandsspannung: AC500V rms Isolatioun Resistenz: 1000MΩMin, Bei DC 500V Kontakt Resistenz: 100mΩ Max. Mating Cycles: 3000 Insertiounen. Operatiounstemperatur: -45ºC ~ +85ºC |
| Part No. | Beschreiwung | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellung Qty. | Zäit | Uerdnung |
