XFP 30Pos SMD Connector KLS12-XFP-01
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Eegeschaften:
Kapabel vun 10Gbps Daten Signal Vitesse 15 oder 30-microinch Gold plating.
Héich-Vitesse Kontakt Design.
SMT Design a Bandroll oder Schachtverpackung.
Fortgeschratt STAMPING Technologie fir glat Kontakt Uewerfläch.
Material:
Isolatoren: Polyester Thermoplastik Glasfaser gefüllt, UL 94V-0
Kontakt: Kupferlegierung mat Au Plated.
Elektresch:
Kontakt Resistenz: △R10 Milliohms Max.fir Signal Kontakter
Isolatioun Resistenz: 1000MΩ Min.Aktuell Bewäertung: 0.5 Amps Max.pro Kontakt
Mechanesch:
Transceiver Insertion Force: 40N Max.
Transceiver Extraktioun Kraaft: 30N Max.
Haltbarkeet: 100 Zyklen Min.
Operatioun Temperatur Beräich: -20 ° C bis +85 ° C
