830 Punkt Solderless Breadboard op Al backplate KLS1-BB830C

830 Punkt Solderless Breadboard op Al backplate KLS1-BB830C
  • kleng-img

Download w.e.g. PDF Informatioun:


pdf

Produit Detailer

Produit Tags

830 Point Solderless Breadboard op Aluminiumbackplate 830 Point Solderless Breadboard op Aluminiumbackplate 830 Point Solderless Breadboard op Aluminiumbackplate

Produit Informatiounen
830 PunktBreadboard op Aluminium Backplate montéiert.
  • Terminal Lächer: 830
  • Material: ABS Plastik
  • Bindende Posts: 3
  • Dimensiounen: 183 x 105 mm
  • Kommt a wäiss fir dee proppere Look (net transparent)
  • 3 verbindlech Posts
  • 1 Terminal Sträif, 630 Tie-Punkten
  • 2 Verdeelungsstreifen, 200 Tie-Punkten
  • Breadboard Gréisst 16,5 × 5,4 × 0,85 (cm)
  • Faarweg Koordinaten fir einfach Komponentplacement
  • Akzeptéiert eng Vielfalt vun Drotgréissten (AWG: 20-29)
  • Excellent fir DIY Projeten, Prototyping an Experimentéieren
  • Bestellung Informatiounen:
    KLS1-BB830C-01 Fotoen
    830: 830 Punkt
    Faarwen verfügbar:Wäiss an transparent





Part No. Beschreiwung PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellung Qty. Zäit Uerdnung


  • virdrun:
  • Nächste: