830 Punkt Solderless Breadboard op Al backplate KLS1-BB830D

830 Punkt Solderless Breadboard op Al backplate KLS1-BB830D
  • kleng-img

Download w.e.g. PDF Informatioun:


pdf

Produit Detailer

Produit Tags

830 Point Solderless Breadboard op Aluminiumbackplate
Produit Informatiounen
830 PunktBreadboard op Aluminium Backplate montéiert.
  • Terminal Lächer: 830
  • Material: ABS Plastik
  • Dimensiounen: 183 x 105 mm
  • Kommt a wäiss fir dee proppere Look (net transparent)
  • 1 Terminal Sträif, 630 Tie-Punkten
  • 2 Verdeelungsstreifen, 200 Tie-Punkten
  • Breadboard Gréisst 16,5 × 5,4 × 0,85 (cm)
  • Faarweg Koordinaten fir einfach Komponentplacement
  • Akzeptéiert eng Vielfalt vun Drotgréissten (AWG: 20-29)
  • Excellent fir DIY Projeten, Prototyping an Experimentéieren
  • Bestellung Informatiounen:
    KLS1-BB830D-01 Fotoen
    830: 830 Punkt
    Faarwen verfügbar:Wäiss an transparent



 

Part No. Beschreiwung PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellung Qty. Zäit Uerdnung

  • virdrun:
  • Nächste: